chemia budowlana

Zanim płyty termoizolacyjne będą przyklejone, podłoże pod nie powinno być odpowiednio przygotowane, pozbawione wszelkich środków które mogą osłabić przyczepność kleju, a więc smarów, łuszczących się powłok malarskich. W niezbędnych przypadkach należy je zagruntować odpowiednim preparatem. Ogólna powierzchnia płyty termoizolacyjnej pokryta klejem powinna wynosić 40%. Zbyt mała ilość kleju może powodować późniejsze odspojenia. Ułożenie kleju na samych płytach też nie jest obojętne, powinno się tam znaleźć pasmo obwodowe oraz kilka placków wielkości dłoni. Często spotykanym jest brak pasma obwodowego co powoduje „klawiszowanie” płyt, a tym samym późniejsze nierówności na elewacji. Rozmieszczenie „placków” zaprawy też nie może być dziełem przypadku czy też inwencji twórczej wykonawcy, musi ono odpowiadać późniejszemu rozmieszczeniu łączników mechanicznych. Także wysokość nałożonych porcji zaprawy powinna na brzegu płyty i jej środku powinna być jednakowa.

Źródło: www.kreisel.pl/forum